（人人TMT2024年8月29日讯）近日，IBM在Hot Chips 2024大会上公布了行将推出的IBM Telum II科罚器和IBM Spyre加快器的架构细节。这些新技能旨在大幅推广下一代IBM Z大型主机系统的科罚能力【WSP-113】ごっくん、命。2 100発×100人×一撃ごっくん，通过新的AI集成身手，加快企业对传统AI模子和大说念话AI模子的协同使用。

IBM Telum II科罚器与第一代Telum芯片比较，其频率和内存容量均有栽培，高速缓存栽培40%；集成AI加快器内核和数据科罚单位(DPU)的性能也赢得改善。Telum II科罚器芯片上的全新数据科罚单位(DPU)旨在加快大型主机上用于联网和数据存储的复杂IO公约，可简化系统操作，提高要津组件性能。IBM Spyre加快器可提供突出的AI筹算能力，与Telum II科罚器井水不犯河水。Telum II 和Spyre芯片共同组成了一个可推广的架构，可维持AI集成建模身手，行将多个机器学习或深度学习的AI模子与基于编码器的大说念话模子采集拢。

Telum II科罚器和IBM Spyre加快器将由IBM的始终联结伴伴三星晶圆代工(Samsung Foundry)坐褥，遴选其高性能、高能效的5纳米工艺节点。Telum II科罚器展望在2025年向IBM Z和LinuxONE客户提供。IBM Spyre加快器仍在技能预览阶段，展望也将于2025年推出。